【上海機電技術(shù)】此前蘋果發(fā)布 iMac Pro 時介紹表示,這款設(shè)備將使用英特爾的 Xeon 處理器,分別有 8 核、10 核和 18 核芯片可用,42MB 緩存,睿頻加速最大可以達到 4.5GHz。
雖然有消息稱蘋果 iMac Pro 會使用 Purley 處理器,不過目前亮相的芯片產(chǎn)品中并沒有適合 iMac Pro 的規(guī)格。這些亮相的產(chǎn)品中,睿頻加速最多能達到 4.2GHz,也就是說蘋果計劃使用的芯片或許英特爾目前還無法提供。
從目前的情況來看,最可能的解釋之一就是英特爾還有其他Purley芯片產(chǎn)品還沒有公開。下一代 Xeon 芯片 Cascade Lake 要等到 2018 年才能上市,時間上與蘋果宣布的 iMac Pro 在 12 月份上市的時間不吻合。
此前有開發(fā)者在 macOS HiGH Sierra 的固件文件中發(fā)現(xiàn),iMac Pro 將使用英特爾的服務(wù)器級別 LGA3647 Socket,而不是桌面級 LGA2066 Socket,也就是說適合它使用的就是服務(wù)器級別的 Purley Skylake-SP 處理器。
這些固件文件也暗示新 iMac Pro 將配備 Secure Enclave 和 ARM 協(xié)處理器,像 MacBook Pro 的 Touch Bar,不過目前還不知道蘋果計劃如何使用這個功能,或許是為了 Touch ID 而裝配的。
iMac Pro 有望在今年 12 月上市,起售價是4999美元。除了配備服務(wù)器級別處理器,設(shè)備有望配備 Radeon Pro Vega 顯卡,128GB 的 ECC RAM以及 4TB 的 SSD 存儲。
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