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納米氮化鋁BK-AlN50抗熔融金屬侵蝕的能力強(qiáng)

有22人瀏覽 日期:2026-04-22放大字體??縮小字體

 納米氮化鋁

型號(hào):BK-AlN50

CAS:24304-00-5

BK-AlN50納米氮化鋁,采用直接氮化法工藝生產(chǎn),產(chǎn)品在抗彎強(qiáng)度和熱導(dǎo)率上明顯高于同類產(chǎn)品。用在高分子樹脂中,增黏不明顯,是高導(dǎo)熱絕緣填料。

BK-AlN50納米氮化鋁主要具有以下特性:

1.高純度 (99-99.99%,可定制)、粒徑分布范圍?。?0-100nm,可定制)

2. 具有良好的導(dǎo)熱性,熱膨脹系數(shù)小且可耐1400度高溫,可以大幅度提高塑料和硅橡膠的導(dǎo)熱率,是良好的耐熱沖擊材料。

3. 抗熔融金屬侵蝕的能力強(qiáng),是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料

4. 具有優(yōu)良的電絕緣性,介電性能良好,具有良好的注射成形性能;用于復(fù)合材料,與半導(dǎo)體硅匹配性好,界面相容性好,可提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱介電性能等。

主要技術(shù)指標(biāo):

平均粒徑(nm)

50

比表面積(m2/g)

≥58

純度(%)

≥99.9

N(wt%)

33.5

O(wt%)

<0.05

Fe(ppm)

<30

Ca(ppm)

<30

其他純度、粒度規(guī)格可根據(jù)用戶要求提供定制服務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域:

1.用作大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤(rùn)滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等。 
    2.制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩鍋;

3.制備金屬基及高分子基復(fù)合材料,特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景。 
    4.導(dǎo)熱填料:如金屬、陶瓷及石墨基復(fù)合材料,橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復(fù)合材料。

 技術(shù)支持:

我司可提供BK-AlN50納米氮化鋁在高性能陶瓷、工程塑料、特種涂料等領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)支持,具體應(yīng)用咨詢請(qǐng)與銷售工程師聯(lián)系。

 

包裝儲(chǔ)存:

1.應(yīng)密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜長(zhǎng)久暴露于空氣中,防受潮發(fā)生團(tuán)聚,影響分散性能和使用效果。

2.本產(chǎn)品體密度較低,容易漂浮在空氣中,取用時(shí)請(qǐng)勿造成較大的空氣擾動(dòng),以免吸入體內(nèi)。

 汪博士:18223445915          許博士: 18013524061  

 

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