騰訊科技訊 據(jù)外媒報道，西部數(shù)據(jù)(Western Digital)CFO馬克·龍(Mark Long)今日表示，西部數(shù)據(jù)正與日本政府資助的基金“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”(以下簡稱“INCJ”)和日本發(fā)展銀行(以下簡稱“DBJ”)談判，商討共同競購東芝芯片業(yè)務(wù)事宜。

馬克·龍稱，西部數(shù)據(jù)已經(jīng)與INCJ和DBJ展開了談判，討論共同競購東芝芯片業(yè)務(wù)事宜。此外，馬克·龍還暗示，西部數(shù)據(jù)還與蘋果公司進行了相關(guān)談判。

去年，西部數(shù)據(jù)曾以158億美元收購SanDisk。隨后，西部數(shù)據(jù)成為了東芝閃存業(yè)務(wù)的制造合作伙伴。但是，西部數(shù)據(jù)的這筆投資如今受到了威脅，因為東芝芯片業(yè)務(wù)的潛在買家都是西部數(shù)據(jù)的競爭對手，包括富士康、SK Hynix和博通。

馬克·龍今日在東京稱：“我們的想法與東芝不同。對于我們而言，最重要的是要確保合資公司保持競爭力。”馬克·龍稱，在競購東芝芯片業(yè)務(wù)的過程中，西部數(shù)據(jù)幾乎接觸了與該交易相關(guān)的所有各方。有報道稱，蘋果公司也是潛在的競購方。

東芝計劃在2018年3月底前完成出售芯片業(yè)務(wù)部門，從而獲得必要的資金。據(jù)媒體之前報道，東芝芯片業(yè)務(wù)在第一輪競購中吸引了約10家企業(yè)，最終勝出的有四家，分別為博通、西部數(shù)據(jù)、SK海力士和富士康。

其中，博通的出價最高，為2.5萬億日元(約合230億美元)，而富士康的報價為2萬億日元。但富士康已經(jīng)表示，計劃出價3萬億日元(約合270億美元)。第二輪競價的截止日期是5月19日。

分析人士稱，鑒于這筆交易的規(guī)模，企業(yè)聯(lián)合競購合情合理，從而降低財務(wù)壓力。另外，與日本公司合作有利于獲得監(jiān)管部門的批準。

馬克·龍稱：“其他競購者只需考慮如何展開競購，而我們考慮的內(nèi)容更多，包括這部分業(yè)務(wù)的估值，以及其他事情如何影響其估值。與競爭對手相比，我們有許多不同的方式參與此次競購，這不只是一個簡單的數(shù)字(報價)問題。”

之前，西部數(shù)據(jù)已經(jīng)對東芝出售芯片業(yè)務(wù)提出抗議。作為東芝芯片合資公司的合作伙伴，西部數(shù)據(jù)稱，如果東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，將違反兩家公司之間的合約。

知情人士稱，西部數(shù)據(jù)CEO史蒂夫·密里根(Steve Milligan)4月9日曾致信東芝董事會，稱東芝應(yīng)首先與西部數(shù)據(jù)進行排他性談判。密里根認為，傳聞中的競購方不適合接管東芝芯片業(yè)務(wù)，而傳聞中的報價也超出了東芝芯片業(yè)務(wù)的合理價值。密里根還特別提醒東芝，不要接受博通的報價。

馬克·龍今日稱：“我們知道東芝的處境很糟糕，壓力很大，但我們也希望東芝能夠明白，我們也想幫助他們提供一個好的解決方案。同時，我們也要確保自己的利益不受傷害。”

相比之下，東芝并不認為出售芯片業(yè)務(wù)違反了兩家公司之間的協(xié)議。東芝高管還表示，東芝也計劃以信件形式回復(fù)西部數(shù)據(jù)。

馬克·龍稱，西部數(shù)據(jù)已經(jīng)與INCJ和DBJ展開了有建設(shè)性的談判。有報道稱，INCJ和DBJ考慮持有東芝芯片業(yè)務(wù)30%以上的股份。

另據(jù)日本《朝日新聞》昨日報道，(INCJ)和日本政策投資銀行正考慮與博通公司聯(lián)合競購東芝芯片業(yè)務(wù)。此外，日經(jīng)新聞(Nikkei)報道稱，富士康正考慮讓其日本控股子公司夏普參與競購東芝芯片業(yè)務(wù)，以緩解日本政府的審核壓力。

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